近年来，表面贴装技术以提高产品质量和性能，以及降低成本的特点，在消费类电子产品和军事电子产品领域得到广泛影响，这也推动着电子产品的变革。介绍了微电子表面贴装技术的流程和装备，分析了微电子表面贴装技术三大关键工序，从生产现场和生产标准两个方面研究了微电子表面贴装技术的质量控制措施，该技术可以提高电子产品的生产效率和生产质量。
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