导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

作者：佟辉; 臧丽坤; 徐菊

来源：绝缘材料, 2021, 54(12): 1-9.

DOI：10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2021.12.001

• 导热
• 绝缘材料
• 电力电子器件
• 封装

本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。

• 单位
  北京科技大学; 中国科学院电工研究所; 中国科学院大学