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摘要
烧结是低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺中关键工序之一，对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象，研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标的影响，分析了基板性能变化的原因。结果表明，当升温速率为8℃/min时，基板介电常数为5.788,介电损耗为8.21×10-4,基本无翘曲，烧结致密，附着力强，抗折强度达到175 MPa。
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单位南京电子技术研究所
