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摘要
热界面材料（TIM）主要作用是填补芯片与散热器之间的孔隙缺陷，建立热传导通路，提升电子器件散热性能。现有的大多研究都是以探寻TIM的高导热性能以及优异的力学性能为主，往往忽略了TIM可靠性能的重要性。文中综述了近年来对TIM可靠性能研究发展现状，主要分析了导热填料、基体材料和生产工艺三方面对TIM可靠性能的影响，包括导热填料的种类及复配方式、硅油的种类及黏度、交联密度及反应速率、原材料的预处理、原材料存储环境及加工方式等，并提出了有效提升TIM可靠性能的解决办法，最后对TIM未来的研究方向提出了一些可行的建议。
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