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摘要
应用于光模块的印制电路板（PCB）通常有板边插头设计，现有加工工艺在插头外形成型时，周边的基材区容易产生发白不良。通过试验分析铣板叠数、叠构设计和铣板参数对发白不良的影响，最终确定叠构设计为导致发白不良的主要因素。从叠构设计着手进行改善，拼版设计时将板边插头前端排成与覆铜板材玻纤纬向平行，使插头前端铣削路径垂直于板料玻纤经向，铣削后发白位置集中在插头前端，再通过斜边去除白边。结果表明，上述方案可有效改善板边发白。
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应用于光模块的印制电路板（PCB）通常有板边插头设计，现有加工工艺在插头外形成型时，周边的基材区容易产生发白不良。通过试验分析铣板叠数、叠构设计和铣板参数对发白不良的影响，最终确定叠构设计为导致发白不良的主要因素。从叠构设计着手进行改善，拼版设计时将板边插头前端排成与覆铜板材玻纤纬向平行，使插头前端铣削路径垂直于板料玻纤经向，铣削后发白位置集中在插头前端，再通过斜边去除白边。结果表明，上述方案可有效改善板边发白。
