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摘要
研究了机械合金化制备的纳米晶WxCu(x=15, 20, 25)复合粉末的烧结行为。结果表明, 纳米晶W Cu复合粉末烧结致密化强烈地依赖于烧结温度与烧结时间。当烧结温度从 1 150℃提高到 1 200℃时, 烧结 30min后的烧结体相对密度由 91% ~94%增加到 97% ~98%; 当烧结温度超过 1 300℃时, 烧结体发生快速致密化, 5min内相对密度即可达到 98%左右。研究还发现, W Cu合金中W晶粒尺寸也强烈地依赖于烧结温度, 即烧结温度愈高, W晶粒长大愈显著。当压坯在 1 200~1 250℃烧结 30min后, 所得到的晶粒度约为 300~500nm, 其中...
