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摘要
文章通过多个PCB功能性失效案例，主要是盲孔导致的PCBA功能性失效案例，进行原因解析，并给出了一些PCB制程管控关键点和预防措施，希望能减少类似缺陷的发生。同时还给出了一些盲孔出现异常时出现的外观特征，通过这些特征能更好对PCB失效的原因进行定性，从而提高PCB焊接失效分析的准确性。
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单位汕头超声印制板二厂有限公司; 汕头超声印制板（二厂）有限公司; 汕头超声印制板(二厂)有限公司
文章通过多个PCB功能性失效案例，主要是盲孔导致的PCBA功能性失效案例，进行原因解析，并给出了一些PCB制程管控关键点和预防措施，希望能减少类似缺陷的发生。同时还给出了一些盲孔出现异常时出现的外观特征，通过这些特征能更好对PCB失效的原因进行定性，从而提高PCB焊接失效分析的准确性。
