新型高功率密度电源模块采用芯片塑封的工艺方式，实现磁芯、元器件、印制板（PCB）和塑封料的一体式封装。塑封工艺存在气孔、填充不完全、分层等问题，通过模流仿真优化电源产品模具结构。模流仿真结果显示，通过双排槽的设计方式可以实现电源印制板双面同时塑封的要求，采用某国产封装材料塑封后的电源产品单颗翘曲为45μm，翘曲变形在可接受范围内。最后通过对塑封后的样品进行金相研磨，分析产品元器件底部无气孔、元件表面与塑封料无分层的问题，验证此电源塑封工艺良好，满足产品要求。
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