整平剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响

作者：曾祥健; 卢泽豪; 袁振杰; 傅柳裕; 谭杰; 黄俪欣; 潘湛昌^*; 胡光辉; 张亚锋; 施世坤; 夏国伟

来源：电镀与涂饰, 2022, 41(19): 1393-1397.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2022.19.010

• 铝基覆铜板
• 通孔
• 电镀铜
• 计时电位法
• 整平剂
• 深镀能力
• 抗热冲击性能

在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl-、200 mg/L聚乙二醇(PEG-6000)和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)组成的镀液中加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或2-巯基-5-甲基-1,3,4-噻二唑(MMTD)作为整平剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验，研究了不同整平剂对通孔电镀铜的影响。结果表明，镀液中添加2～4 mg/L CTAB或MMTD时都能够在一定程度上抑制铜电沉积，镀液的深镀能力均符合≥80%的要求。但只有采用4 mg/L MMTD作为整平剂时所得电镀铜层的抗热冲击性能合格。

• 单位
  广东工业大学; 胜宏科技（惠州）股份有限公司; 胜宏科技(惠州)股份有限公司