随着印制电路板（PCB）线路向高密度发展，对多层板的对位精度提出了更高的要求。针对多层板产生变形的原因进行分析，并对其中的板边图形及层压参数方面进行研究，将4种不同的板边框设计与原有设计进行对比，确定其最优的图形设计；使用正交试验对层压参数的最大压力、上压点及降压方式三个方面进行设计，组合出合理的参数，针对性地提出了改善，提高了多层板的对位精度。
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