不同界面材料在VPX板卡散热中的应用试验研究

作者：唐文辉; 李南; 吴竞; 李维忠

来源：雷达与对抗, 2019, 39(03): 46-49.

DOI：10.19341/j.cnki.issn.1009-0401.2019.03.013

• 电子设备
• 界面材料
• VPX板卡
• 接触热阻
• 传热温差

为降低电子设备液冷VPX机箱中VPX导热冷板与液冷板之间的接触面传热温差,提出了在VPX导热冷板与液冷板接触面间增加不同界面材料以减小接触热阻的设想,并设计了实验装置。在相同的试验条件下,对增加了界面材料的传热过程与无界面材料的传热过程进行了对比试验分析,结果显示石墨烯材料具有良好的降低接触热阻能力,对VPX板卡散热具有明显的改善作用,为液冷VPX机箱优化设计提供了参考。

• 单位
  中国船舶重工集团公司第七二四研究所