采用阻抗谱研究铜在3.5%NaCl体系中的浸泡过程中的腐蚀行为,研究表明随着浸泡时间的延长,铜电极表面逐渐产生致密的具有保护作用的CuCls,从而电荷转移电阻和金属表面膜电阻均增大,铜的腐蚀速度逐渐减小;同时,CuCl2-由电极表面向本体溶液扩散逐渐趋向于半无限扩散,表现为膜电阻的弥散指数逐渐减小趋向于0.5,阻抗谱上出现Warburg阻抗。
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