原位化学还原石墨烯增强铜基复合材料制备及性能研究

作者：蒋蓉蓉; 周旭峰^*; 刘兆平

来源：热加工工艺, 2020, 49(10): 62-66.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.20171954

• 原位化学还原
• 石墨烯
• 铜
• 复合材料
• 力学性能

以氧化石墨烯(GO)为原料,利用液相原位化学还原方法制备了还原氧化石墨烯/铜(r GO-Cu)复合粉末,其中球状纳米铜颗粒均匀生长于石墨烯表面。随后将r GO-Cu复合粉末和微米级的纯铜粉末均匀混合,采用等离子火花烧结方法制备成r GO-Cu/Cu复合块体材料。结果显示:相比同种方法制备的纯铜,该新材料的强度大幅提升。屈服强度从95 MPa提高到了159 MPa;抗拉强度从209 MPa提高到了260 MPa。与此同时,伸长率和导电率分别保持在50%和97.3%IASC的高水平。

• 单位
  中国科学院宁波材料技术与工程研究所