炔醇类添加剂对HEDP体系中铜电沉积行为的影响

作者：张鲜君; 廖志祥; 刘静; 张立; 吴雨桥; 王帅星; 杜楠

来源：电镀与涂饰, 2022, 41(13): 901-906.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2022.13.001

• 铜
• 电沉积
• 羟基乙叉二膦酸
• 炔醇类表面活性剂
• 电化学
• 微观结构

通过霍尔槽试验、阴极极化测试、循环伏安测量、扫描电镜观察等方法分析了一种炔醇类表面活性剂对HEDP(羟基乙叉二膦酸)镀铜电沉积行为及镀层结构的影响。结果表明，该添加剂可在电极表面吸附，阻碍铜的电沉积，具有显著的细化晶粒和整平作用。该添加剂也可明显提高HEDP体系镀铜的光亮区电流密度上限，但其过量会令阳极钝化趋势增大，使低电流密度区镀层发黑。该添加剂的使用量在1.2～1.6 mL/L为宜。镀液中加入1.6 mL/L炔醇类添加剂后，铜镀层表面结晶细致均匀，几乎呈镜面光亮，平均晶粒尺寸约为27.6 nm，且在(111)晶面择优取向明显。

• 单位
  中国航发西安动力控制科技有限公司; 湖北三江航天江北机械工程有限公司; 南昌航空大学