基于软件功耗仿真度量、建模优化的研究

作者：周文迪; 郭兵^*; 沈艳^*; 许亮; 李帅

来源：微纳电子与智能制造, 2020, 2(01): 73-78.

DOI：10.19816/j.cnki.10-1594/tn.2020.01.073

• 软件功耗
• 体系结构
• HMSim
• 嵌入式软件

伴随着AI、边缘计算、物联网等技术的发展,软件的复杂度和功耗与日俱增。人们对于嵌入式软件功耗的关注也不断提高。在前人的基础上,提出了一种软件功耗仿真度量、建模与优化的通用设计框架。从系统的层面,将软件功耗的仿真度量、建模优化分成了硬件仿真、指令级测量分析、软件功耗建模和功耗分析与优化4个层级。并根据此分层结构实现了HMSimV4.0。HMSimV4.0的实验结果表明,该方法构造的HMSimV4.0能够有效完成软件功耗的仿真度量、建模与优化任务。

• 单位
  成都信息工程大学; 四川大学