焊料厚度和保温时间对瞬间液相连接Hastelloy-X合金接头显微组织演化的影响（英文）

作者：A.MALEKAN^*; S.E.MIRSALEHI; M.FARVIZI; N.SAITO; K.NAKASHIMA

来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2022, 32(05): 1548-1558.

• Hastelloy-X
• 瞬间液相(TLP)连接
• 显微组织
• 焊料
• 电子探针显微分析(EPMA)
• 电子背散射衍射(EBSD)

研究不同焊料厚度(20, 35, 50, 65, 100μm)和保温时间(5, 20, 80, 320, 640 min)下Hastelloy-X样品的瞬间液相(Transient liquid phase, TLP)连接，以获得最优连接参数。电子探针显微分析(EPMA)和电子背散射衍射(EBSD)显微组织分析表明，非热凝固区(ASZ)中心的共晶相为Ni3B、Ni2Si和CrB，扩散影响区(DAZ)形成MoB、CrB2和Mo2B5析出相。结果表明，减小焊料厚度、增加保温时间有助于完成等温凝固、降低DAZ中析出相的密度，这使接头性能更加均匀。随着保温时间的增加，硼和硅的扩散距离变长，导致DAZ中富Cr硼化物消除，并在接头界面形成富Mo硅化物。随着保温时间的延长，ASZ和DAZ中脆性相的消除导致其硬度降低，使得接头区域的硬度分布更加均匀。最优连接参数为：金属焊料厚35μm，保温时间640 min。