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摘要
本文采用指数随机图模型(ERGMRGM)等社会网络分析方法等社会网络分析方法,探讨"一带一路"集成电路贸易的网络特征及驱动机制网络特征及驱动机制。结果表明:"一带一路"集成电路贸易网络密度不断增大,但仍存在较大的提升空间;中国位于贸易网络核心位置,自"一带一路"倡议提出后,网络中心性的各项指标有明显上升;块模型分析表明,东亚和东南亚地区属于双向溢出板块,中亚和南亚地区属于经纪人板块,西亚和北非地区属于主溢出板块区属于主溢出板块,中、东欧地区属于净受益板块;ERGM模型分析显示,创新水平高的国家之间更容易产生集成电路贸易往来,经济实力强或创新水平高的国家更容易形成出口贸易,地理邻近和文化关联会促进贸易,研发投入、政治稳定性、贸易与信贷自由度对贸易有正向促进作用。
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