无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用

作者：张新平; 何杰; 马骁; 叶桥生; 黄守友

来源：2011-08-25, 中国, ZL201110246733.X.

本发明公开的无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用,其重量百分比组成为：活性剂1.50-6.00%、非离子型表面活性剂0.10-0.45%、成膜剂0.05-2.00%、缓蚀剂0.15-0.40%、助溶剂4.00-25.00%,其余为去离子水。本发明不含卤素,以去离子水作为助焊剂溶剂的主要成分,安全环保。助焊剂各组分的配合方式和用量经过精确的计算,助焊剂稳定性好,助焊性能优良,所获得的焊点饱满,能有效减少连锡或空焊等缺陷的发生。助焊剂组成材料在焊接过程中可阶段挥发掉,焊后残留物少,电绝缘性能优良,焊后的表面绝缘电阻均大于1.0×108,无需清洗。

• 单位
  华南理工大学; 东莞市千岛金属锡品有限公司