高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用

作者:李进; 王殿年; 邵志峰; 邱松
来源:电子与封装, 2019, 19(03): 1-4.
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0024

摘要

基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C 《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。