平行缝焊工艺对金属管壳玻璃绝缘子裂纹的影响

作者：薛静静; 李寿胜; 侯育增

来源：电子与封装, 2015, 15(02): 1-4.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2015.0011

• 平行缝焊
• 金属封装
• 设备参数

随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展,器件功率增大,封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要因素。以金属为外壳的封装是一种高精度封装技术,具有优异的导电性能及电性能,而且气密性好,不受外界环境因素的影响。重点介绍厚膜混合集成电路平行缝焊封装工艺,探究平行缝焊封装过程中容易出现的玻璃绝缘子裂纹问题,分析并给出处理方案,以保证生产中产品的封装质量。