面向非规则界面双层介质超声全聚焦成像

作者：康亚轩; 陈俊超; 龚真珍; 陈尧

来源：仪器仪表学报, 2023, 44(12): 307-315.

DOI：10.19650/j.cnki.cjsi.J2311772

• 全聚焦成像
• 虚拟源
• 盲测工况
• 非规则界面
• 双层介质

为解决盲测工况下双层介质全聚焦成像困难的问题，提出了一种基于虚拟源(VS)的全聚焦(TFM)成像技术。首先，利用全矩阵数据集中的对角线信号一次界面回波飞行时间，在非规则双层介质界面建立一系列虚拟源点。通过对虚拟源点插值或拟合处理得到实现非规则介质界面的重建。最后，通过重构的界面寻找可能的折射点，以满足盲测条件下非规则界面双层介质TFM的成像条件。盲测条件下的结果表明，VS-TFM图像中的非规则界面和缺陷位置与实际吻合。与基于虚拟源的合成孔径聚焦技术(SAFT)相比，对于凸面试块，VS-TFM图像的信噪比提升了4.66～13.31 dB;对于凹面试块，VS-TFM图像的信噪比提升了4.74～12.8 dB,且API值基本相同，成像时间几乎不增加。因此，本文所提方法将全聚焦成像的应用对象拓展至盲测工况下非规则双层介质。

• 单位
  南昌航空大学