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摘要
以柔性材料为基础结合微纳米加工与集成技术，设计制造可实现各种功能的柔性电子元器件成为了研究的热点，其中作为重要组成的硅备受关注。普遍认为材料的宏观变形行为与微观材料变形机制有关，因此本文旨在基于分子动力学(MD)模拟研究弯曲下包含半椭球表面裂纹的硅薄膜模型的裂纹扩展，主要通过改变裂纹长轴与薄膜宽度的比例以及四点弯曲的加载速率来研究其与薄膜挠度变化的关系。实验表明，随着比值的增加，临界挠度先减小后增大。而在加载速率对薄膜临界挠度影响的实验中，发现随着速率增大，加载过程中会出现传输迟滞，模型需要更大的挠度才能达到断裂要求。
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