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摘要
随着高集成技术、微电子封装技术、大功率LED技术以及超级计算机的迅猛发展,小型化、微型化与轻薄化成为现代及未来电子设备、电子电路的发展潮流,因此对散热要求越来越高。目前电子器件及设备主要应用导热硅脂、导热硅胶及复合材料来实现散热。若在器件及设备上制备一层具有高热导率、耐腐蚀、结合强度良好的导热涂层,可以更好地实现散热。从高导热涂层的应用背景及导热涂层的特点出发,阐述了制备方法和材料体系不同的三大类高导热涂层,重点介绍了以喷涂技术、磁控溅射技术、涂料技术制备高导热涂层的研究进展。对比这几种导热涂层制备技术可以发现,因为空气是热的不良导体,基于冷喷涂技术制备的涂层孔隙率低的特点,加之对涂层进行热处理后会更加致密,所以冷喷涂技术制备的导热涂层具有较高的热导率。但目前的喷涂粉末具有导电性,因此喷涂在电路及电器设备上应用还不够成熟。基于冷喷涂技术制备绝缘、高导热涂层,提高器件设备的导热性能,还有待进一步探索。
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单位中国地质大学（北京）; 中国地质科学院郑州矿产综合利用研究所
