PCB板化学镀用低质量浓度盐基胶体钯的研究

作者：陈美玲; 陈姗姗; 施颖; 徐瑞峰; 汪理想; 刘晓亚

来源：精细化工, 2011, (03): 237-241.

DOI：10.13550/j.jxhg.2011.03.019

• PCB
• 化学镀
• 活化
• 盐基胶体钯
• 电子化学品 PCB
• electroless plating
• activation
• salt-based colloidal palladium
• electronic chemicals

通过考察PdCl2质量浓度、n(Sn)/n(Pd)、反应温度、NaCl质量浓度对盐基胶体钯活性和稳定性的影响,确定了PCB板化学镀用的低质量浓度盐基胶体钯制备条件为PdCl2质量浓度0.4 g/L、n(Sn)/n(Pd)=30、反应温度(60±2)℃、NaCl质量浓度160 g/L。依据上述条件配制得到的活化液中,又分别添加了锡酸钠、尿素、香兰素和抗坏血酸4种添加剂,并分析了它们对活化液活性和稳定性的影响。结果表明,尿素在提高活化液的活性和稳定性方面有很好的效果。尿素适宜最低质量浓度为10～15 g/L。

• 单位
  无锡华文默克仪器有限公司