微电脑控制板用绝缘型聚氨酯灌封胶的研制

作者：马金菊

来源：中国胶粘剂, 2018, 27(01): 37-40.

DOI：10.13416/j.ca.2018.01.010

• 灌封胶
• 聚氨酯
• 绝缘型

以聚丙二醇(PPG)、甲苯二异氰酸酯(TDI)和二邻氯二苯胺甲烷(MOCA)为主要原料,采用预聚体法合成了绝缘型PU(聚氨酯)胶粘剂;然后以二乙醇胺为扩链剂、邻苯二甲酸二环己酯(DCHP)为PU的增塑剂,熟化6 h后制备了微电脑控制板用绝缘型PU灌封胶。研究结果表明:合成PU预聚体的最佳工艺条件是反应温度为90℃、预聚时间为5.0 h。当w(预聚体)=100%、m(扩链剂)∶m(增塑剂)=25∶3时,灌封胶的电绝缘性能相对较佳,此时其介电常数为2.83.4、表面电阻率为(1.52.5)×1016Ω、体积电阻率为8×1015Ω·cm和击穿电压为25 kV/mm。

• 单位
  黄河水利职业技术学院