NbC颗粒对铜基复合材料性能的影响

作者：李璟玮; 文明^*; 赵增武

来源：有色金属工程, 2023, 13(10): 30-36.

• NbC颗粒
• 微波烧结
• 铜基复合材料

以NbC颗粒和电解Cu粉为原料，采用微波烧结制备了添加1%、2%、3%、4%NbC颗粒的NbC增强铜基复合材料，通过对显微组织的观察和对密度、硬度和电导率的测试，探索了NbC质量分数、微波烧结温度对铜基复合材料性能的影响。结果表明：铜基体内NbC颗粒除少量颗粒团聚长大外，其他颗粒能均匀分布在基体上；随着烧结温度的升高，铜基复合材料的密度、导电率和硬度均有所增加：密度从5.8 g/cm3左右最高上升到7.208 g/cm3;导电率从低于10%IACS最高提高到63.8%IACS;硬度从35 HV最高提高到了64.5 HV;随着增强相质量分数的增加，1 000℃时硬度从36 HV提高到了64.5 HV,密度从7.208 g/cm3下降到了5.86 g/cm3,导电率从63.8%IACS下降到了24.1%IACS;导电率在NbC质量分数为1%时，烧结温度影响较明显，烧结温度为1 000℃时，导电率达到最大，为63.8%IACS。

• 单位
  内蒙古科技大学