厚铜板无铜区压合填充新工艺

作者：孙保玉; 周文涛; 宋建远; 张盼盼

来源：印制电路信息, 2018, 26(06): 35-38.

• 厚铜板
• 压合
• 填充不饱满

本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。

• 单位
  深圳崇达多层线路板有限公司