基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究

作者：段龙帆; 卢会湘; 刘瑶; 严英占^*

来源：电子与封装, 2021, 21(09): 47-50.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0912

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通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100μm需要缩小到50μm。由于国内常规LTCC电路可实现的最细线条宽度一般在100μm左右,为了提高工艺能力,有必要对影响线条精度的关键参数开展正交试验。通过对各影响因素进行分析,最终确定了优化后的工艺参数,掌握基于50μm精细高集成LTCC基板技术,并成功将其拓展于实际产品加工中,对LTCC基板电路加工具有一定的参考价值。

• 单位
  中国电子科技集团公司第五十四研究所