ATC在先进工艺晶圆测试中的应用

作者：李强; 蔡恩静; 高金德

来源：集成电路应用, 2018, 35(06): 46-49.

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2018.06.013

• 集成电路制造
• 良率
• 晶圆针测
• 电路特性
• 制造变异
• 先进制程控制

在先进工艺节点半导体制造中,工艺和器件的变异性越来越不可忽视。在半导体制造的工艺站点,先进工艺控制(APC)已经广泛应用于减小和优化工艺和器件变异性(批次间,晶圆间,芯片内),增加制造稳定性,减少制造成本。这些制造性变异同时也会影响晶圆良率和产品特性。晶圆级针测(Chip Probing)位于半导体制造工艺完成之后,能否在晶圆针测阶段调整芯片电路特性,以便进一步抵御先进工艺中的制造性变异,成为芯片产品设计以及DFY/DFT良率提升设计的热点之一。针对晶圆级针测中,在电路参数调整测试中应用APC原理,提出先进测试控制(ATC)理念,通过ATC算法优化传统CP的参数调整测试,大大减少晶圆针测的时间和成本,保证了晶圆针测覆盖率和产品良率。