DD6单晶TLP焊保温时间及硼元素扩散距离的理论预测

作者：刘安娜; 翟秋亚; 徐锦锋; 康文军; 解文军; 张军

来源：热加工工艺, 2014, 43(19): 190-197.

DOI：10.14158/j.cnki.1001-3814.2014.19.053

• 中间层合金
• TLP焊
• 保温时间
• 扩散深度

采用急冷Ni-8Co-4Cr-0.5W-3.2B中间层合金箔,对DD6镍基单晶高温合金进行了瞬时过渡液相扩散连接,连接温度为1200℃。理论分析了TLP焊等温凝固时间、固相成分均匀化时间及降熔元素硼向母材的扩散深度,其值分别为6.4 h、9.6 h和170μm。试验结果表明,在1200℃×12 h进行TLP焊连接,可以获得无共晶相产生的组织均匀的等温凝固焊缝;通过对接头进行后续的标准化热处理,焊缝中γ′相完全立方化,界面两侧γ′相晶粒尺寸相同,分布均匀,排列齐整,镶嵌于连续均匀的母材之中,γ′相的结晶取向与母材相一致,实现了DD6单晶扩散连接界面组织的单晶化。理论预测结果与试验结果相吻合。

• 单位
  西北工业大学; 西安优耐特容器制造有限公司; 西安理工大学; 西安航空动力股份有限公司