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摘要
采用带有同步水淬功能的原位电阻测量装置结合OM、XRD及TEM分析等方法,研究了等温时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响。结果表明,Cu-Ni-Si合金时效阶段电阻随时间变化趋势表现为先下降后趋于稳定。随着时效温度的升高,合金电阻在时效初期急剧下降,这是由于时效时沉淀相在过饱和固溶体中析出所致。时效阶段Cu-Ni-Si合金中沉淀析出相为δ-Ni2Si,初始形态为点状,随着时效时间的延长,沉淀析出相长大,形态逐渐变为针状。
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采用带有同步水淬功能的原位电阻测量装置结合OM、XRD及TEM分析等方法,研究了等温时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响。结果表明,Cu-Ni-Si合金时效阶段电阻随时间变化趋势表现为先下降后趋于稳定。随着时效温度的升高,合金电阻在时效初期急剧下降,这是由于时效时沉淀相在过饱和固溶体中析出所致。时效阶段Cu-Ni-Si合金中沉淀析出相为δ-Ni2Si,初始形态为点状,随着时效时间的延长,沉淀析出相长大,形态逐渐变为针状。
