基于微控制器的单晶连铸温度监控系统设计

作者：黄俊梅; 李鹏涛; 罗贤

来源：电子测量技术, 2019, 42(13): 55-59.

DOI：10.19651/j.cnki.emt.1902580

• 微控制器
• 单晶连铸
• 温度
• 增量式PID
• 监控

单晶连铸过程中,铸型温度的控制是关键控制参数。为了进一步提高单晶连铸质量,以STM32微控制器为主控核心,以增量式PID算法为温度调整依据,实现单晶铜连铸过程中熔池测温区、铸型测温区和线材测温区温度的实时监测与控制,达到连续稳定连铸的效果。通过试验测试数据分析,结果显示该单晶连铸温度监控系统能够实现对单晶连铸过程中温度的实时监控,控制效果良好,使单晶铜制备过程中缺陷出现的概率降低为原来的10%,满足金属单晶线材制备工艺技术要求。

• 单位
  西北工业大学; 陕西能源职业技术学院; 凝固技术国家重点实验室