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摘要
本发明公开了一种二维材料低接触应力的转移方法,该方法适用于硅片、蓝宝石和铜箔常见衬底,也适用于原位加热芯片、微栅、表面有微结构的衬底。该方法包括两种不同厚度、浓度的PVA(聚乙烯醇)薄膜制备,再利用这两种不同厚度、浓度的薄膜转移二维材料到目标衬底上。通过调整配比和旋涂工艺,将PVA溶液均匀覆盖在DVD、VCD光盘上干燥后形成了PVA薄膜,一次制备的PVA薄膜可供多次使用。然后通过PDMS及两种不同厚度、浓度的PVA薄膜的组合堆叠,利用PVA在不同温度下的粘性,通过转移平台达到转移二维材料到不同衬底的目的。本发明可用于光电探测器、传感器、柔性器件的制备,以及材料特性的表征。
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