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摘要
芯片是现代信息社会的基石，对生产和生活有至关重要的影响。以芯片引脚测量及缺陷检测为研究对象，通过形状匹配获得芯片引脚位置，对芯片进行引脚数量、间距、宽度及长度的测量和缺陷检测。为实现对芯片引脚的高精度、非接触检测，利用专业视觉软件平台，根据待测芯片规格，遵循测量精度最高原则进行硬件选型；通过工控机控制相机完成图片采集，采用基于形状的模板匹配定位获取芯片位置，对芯片引脚相关指标的尺寸测量，从而实现芯片引脚的缺陷检测。
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单位济南工程职业技术学院
