摘要
近年来,我国科技技术发展十分迅速,越来越多的先进科技技术逐渐得到了开发和应用,为各行业的飞速发展起到了积极的推进作用。PCB是先进科技技术发展下的产物,是电子类元件的重要部分,也是电子类元件功能体现的保障,为了保证其具有良好的功能,需要在PCB上进行化学镀锡。针对PCB上化学镀锡工艺的应用研究进展进行分析研究。
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近年来,我国科技技术发展十分迅速,越来越多的先进科技技术逐渐得到了开发和应用,为各行业的飞速发展起到了积极的推进作用。PCB是先进科技技术发展下的产物,是电子类元件的重要部分,也是电子类元件功能体现的保障,为了保证其具有良好的功能,需要在PCB上进行化学镀锡。针对PCB上化学镀锡工艺的应用研究进展进行分析研究。