次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比

作者：杨防祖; 杨斌; 黄令; 许书楷; 姚光华; 周绍民

来源：电镀与精饰, 2008, (08): 12-15.

• 化学镀铜
• 甲醛
• 次磷酸钠 electroless copper plating
• formaldehyde
• sodium hypophosphite

比较并评价了以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺。结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液。以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状。甲醛镀铜层铜的质量分数接近100%,次磷酸钠镀铜层中铜的质量分数为93.9%,镍的质量分数为6.1%,镀层为铜-镍合金。以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层。

• 单位
  化学化工学院; 固体表面物理化学国家重点实验室; 厦门大学