在输运过程中大型玻璃基板如发生较大变形,将会降低薄膜晶体管(TFT)阵列缺陷的检测精度。使用激光位移传感器进行大范围形变检测时效率较低,据此提出一种基于气膜压力反馈的玻璃基板形变间接检测方法。建立了包含多孔质流量特性和间隙流特性的气膜压力模型,在假设玻璃基板形变为二次曲线的前提下,基于模型分别利用单点压力和多点压力反馈的方法进行形变预测。搭建了玻璃基板形变测量装置,对形变计算结果与测量结果进行了对比分析。结果表明,多点压力反馈的方法能够更准确地预测玻璃基板的形变。
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