基于正交数值试验的大功率LED灯翅片散热性能研究

作者:胡红斌; 刘红军; 林坤; 徐蕾
来源:装备制造技术, 2016, (07): 45-47.
DOI:10.3969/j.issn.1672-545X.2016.07.013

摘要

发光LED芯片是一种热敏元件,如果LED芯片产生的热量不能有效散出,将导致PN结的结温升高,进而严重影响其工作性能。因此,散热已成为影响大功率LED灯性能以及制约大功率LED灯发展的关键因素,是当前大功率LED灯研究的热点和难点之一。为研究非定常对流换热下LED的散热性能影响因素,采用正交试验研究了翅片厚度、翅片间距、翅片高度、散热器底板厚度以及开缝条数对LED的散热性能的影响效果,并通过对实验结果分析得出了最优翅片模型。

  • 单位
    哈尔滨工业大学深圳研究生院

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