该文采用粒径在50 nm～10μm之间不同规格的铜粉制备导电胶,对铜粉粒径大小、纳米铜粉添加量、聚苯醚与四氢呋喃质量比以及不同表面修饰方式等对导电胶电阻率及弯曲强度的影响进行了研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)方法研究了复合材料的微观形貌。结果表明,通过控制铜粉与聚苯醚的比例,可制得不同电阻率和弯曲强度的导电胶。在铜粉与四氢呋喃溶液质量比为1∶6、聚苯醚与四氢呋喃质量比为1∶8. 9,40℃下固化时间为4 h时可使制备时间最短,材料性能较好。
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