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摘要
为了实现某毫米波微带天线的低损耗透波这一设计需求，开展PMI泡沫夹层结构的微带天线阵面制造研究。选用硬性封孔结构PMI泡沫作为天线阵面上下两层微带之间的介质夹层材料，采用热固性导电半固化片作为胶接材料，并通过PCB真空热压工艺实现上述PMI泡沫夹层结构的胶接成型。详细论述了PMI泡沫夹层微带天线阵面的工艺流程、PMI泡沫选材方案、PMI泡沫加工注意事项及夹层结构胶接等工艺技术。根据提出的工艺方案试制了样件，并对样件进行电性能指标测试和拉力试验，试验结果表明：PMI夹层结构指标性能优异、胶接强度良好，满足微带天线阵面设计要求。
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单位中国电子科技集团公司第十研究所
