电镀锡添加剂的研究

作者：石新红; 张军; 周华梅

来源：电子工艺技术, 2020, 41(01): 52-56.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2020.01.014

• 电镀锡
• 添加剂
• SEM
• 半光亮

对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽、SEM、人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量,得到该体系适宜的工艺参数。测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5μm时,对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力。该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺。