有机有源扇出型封装技术

作者：郭小军; 欧阳邦; 邓立昂; 李思莹; 陈苏杰

来源：电子与封装, 2022, 22(04): 87.

<正>随着集成电路芯片数目和引脚密度的提升，各种封装技术被业界广泛研究和应用。扇出型封装在对芯片晶粒提供物理保护的基础上，将芯片的引脚面积进行扩展，便于和外部元件进行电学连接，并进一步集成其他有源或无源器件，形成功能型系统。面向万物智能互联时代，需要构筑无所不在的交互电子系统，这对于现有的封装技术是很大的挑战。上海交通大学郭小军教授团队提出的有机有源扇出型封装（OA-FOP）见图（a）,OA-FOP采用普适化的有机聚合物衬底，可满足不同的应用需求。基于有机聚合物功能材料的功能可裁剪性、优良的机械力学特性以及可低温溶液印刷加工的特性，可将其用于实现各种物理、化学传感器，以满足按需定制的多样化功能和形态，金属互联可以根据应用的形态需求进行不同的设计。ASIC芯片晶粒包含传感信号读出接口、控制、处理、通信以及供电等模块，可通过面朝下先装或后装的方式集成到有机聚合物衬底，采用聚合物材料作为衬底还便于形成穿过塑料衬底的通孔（TPV）。