热暴露对陶瓷隔热瓦表面硼硅玻璃涂层组织的影响

作者：孙宇雷; 李明伟^*; 钟业盛; 史丽萍; 赫晓东

来源：表面技术, 2019, 48(01): 83-89.

DOI：10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.01.012

• 陶瓷隔热瓦
• 硼硅玻璃涂层
• 热暴露
• 组织演变
• 热氧化
• 失效形式

目的研究大面积可重复使用刚性陶瓷瓦表面高辐射率硼硅玻璃涂层在服役温度条件下微观组织的演变情况。方法采用在1250℃和1300℃下热暴露的方法来模拟涂层服役温度环境,借此研究涂层微观组织高温下的演变规律。采用扫描电子显微镜(SEM)对热暴露前后涂层的微观形貌进行了表征,利用X射线衍射仪(XRD)表征了涂层热暴露前后的物相组成。结果 1250℃和1300℃热暴露之后,涂层表面出现微孔,尤其在辐射剂颗粒(MoSi2、Si B4)聚集区域,且微孔数量随热暴露次数的增加而增多。1300℃下热暴露5次后,中间过渡层发生烧结分层现象,靠近表面一侧逐渐变致密并与表面层烧结在一起,而另一侧则逐渐和基体烧结在一起。涂层热暴露后有方石英相析出,且析晶量与热暴露次数呈正相关关系。结论 1300℃下热暴露后,中间过渡层逐渐破坏,涂层由双层结构转变为单层结构,其抗热震性能下降,易产生裂纹、脱落等问题。高温热暴露析出方石英晶体将会影响涂层尺寸的稳定性。此外,高温热暴露导致涂层中辐射剂成分氧化,生成微孔,破坏涂层致密性,降低其抗冲刷能力,更易引起涂层脱落。

• 单位
  哈尔滨工业大学