一种倒装封装LED片式光源模组

作者：张阔; 陈毕达; 吕卫文; 吴懿平

来源：电子工艺技术, 2017, 38(06): 311-314+334.

DOI：10.14176/j.issn.1001-3474.2017.06.001

• 片式光源基板
• 封装结构
• 导热性能
• ANSYS热分析

提出一种倒装LED片式光源基板,对其进行了测试和分析。这种片式光源基板采用了多个铜电极与散热铝基板复合结构,可应用于LED串联模组,绝缘层位于电极与电极之间和电极两侧。在LED芯片结温相同时,倒装片式光源模组的光源功率明显高于正装片式光源模组,且倒装片式光源模组的热阻、芯片热流密度、最大封装热应力均小于正装片式光源模组。在10 W额定功率下,用正向电压法测得倒装片式光源模组中LED芯片结温为83℃。

• 单位
  华中科技大学; 材料科学与工程学院; 珠海市一芯半导体科技有限公司