摘要

湿热环境对塑封微电路(PEM)的可靠性影响较大,而相关标准均给出了PEM的加偏置高加速应力试验(HAST)方法的相关要求。基于此,文章介绍了HAST模型及其对PEM失效模式、失效机理的影响,以及加速因子计算和偏置电压施加准则。