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摘要
以0.1 mm厚的Ti箔作中间夹层,使用低功率激光-TIG复合焊的方式对SiCp/6061-T6Al MMCs进行焊接,并对接头的宏观形貌、显微组织、物相、电阻率、抗拉强度及断口形貌进行分析。结果表明:激光功率对焊缝的成形有着较大影响;Ti箔的加入基本抑制了焊缝中针状Al4C3的生成,并生成TiC增强相以及条状TiAl3;焊缝区为等轴晶组织,熔合区为柱状晶组织,热影响区组织变化不明显;随着激光功率的增加,接头的电阻率呈现出增加的趋势,并明显高于母材;在554 W时,接头的抗拉强度可达196.98 MPa,是母材强度的54.71%。接头断口中几乎没有气孔,韧窝中的第二相粒子以TiC为主,接头呈现出以脆性断裂为主的脆-韧性混合断裂特征。
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