添加剂竞争吸附机理研究及通孔电镀应用

作者：向静; 阮海波^*; 王翀; 陈苑明; 何为; 杨文耀; 石东平; 赵勇

来源：电镀与精饰, 2022, 44(11): 85-90.

• 电镀铜
• 通孔厚径比
• 均镀能力
• 添加剂
• 多物理场耦合

本文研究了电镀添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、3-巯基-1-丙烷磺酸钠（MPS）和整平剂（L）对通孔电镀的均镀能力（TP）影响。借助多物理场耦合方法，计算出不同厚径比通孔内外的流场和电场分布，结合电化学测试手段和通孔电镀实验，研究不同厚径比通孔电镀TP与电镀添加剂体系的相对关系。结果表明，厚径比越大，孔内外的对流差距越大；对于低厚径比（1∶5）通孔，MPS得到的TP最大（2.85）；对于高厚径比（6∶1）通孔，整平剂得到的TP最大（0.9）。

• 单位
  电子科技大学; 重庆文理学院