摘要

以铜盐和氧化石墨烯(GO)为原料,采用喷雾干燥-煅烧-还原工艺获得了超细RGO/Cu复合粉体,X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)结果表明,复合粉体纯度高,粒径细小,RGO分散均匀。利用快速等离子体烧结工艺(SPS)和模压成型(MP)制备出不同含量RGO/Cu复合材料,对两种样品的微观结构、硬度和导电性能进行研究,结果显示,SPS工艺远优于MP成型烧结工艺,RGO含量为3wt%时,复合材料综合性能最佳。SPS工艺制备样品显微硬度(164.45HV)相比于同工艺下纯铜硬度值提高了32.36%,电导率达87.51%IACS。