化学共沉积法Ag基触头材料性能研究

作者：王奐然; 王振宇; 罗加悦

来源：电工材料, 2017, (03): 7-10+14.

DOI：10.16786/j.cnki.1671-8887.eem.2017.03.002

• 银氧化锡
• 触头材料
• 力学物理性能
• 模拟电性能 AgSnO2(12)
• contact materials
• mechanical and physical properties
• simulated electrical properties

采用化学共沉积法制备了AgSnO_2(12)、AgSnO_2(11.5)Bi_2O_3(0.5)及AgSnO_2(0.5)Bi_2Sn_2O_7(11.5)3种触头材料,并对其力学物理性能和模拟电性能进行了对比研究。结果表明:AgSnO_2(0.5)Bi_2Sn_2O_7(11.5)较AgSnO_2(12)和AgSnO_2(11.5)Bi_2O_3(0.5)熔焊力值小,电弧能量值低。

• 单位
  桂林电器科学研究院有限公司