基于一体化封装的小型化设计与实现

作者：唐可然; 徐祯; 杨帆; 陈永任; 李文龙

来源：电子与封装, 2020, 20(02): 21-25.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0204

• 小型化
• 一体化封装
• 多芯片组装

以一个幅度调制器模块的小型化需求为例,基于一体化封装技术,设计构造出一种小型化封装结构,并详细介绍了该结构的外形特点与材料特性。利用这种封装结构对原模块电路进行小型化设计,外形尺寸可由91 mm×28 mm×8.5 mm减小为20 mm×15 mm×7.6 mm,平面布版面积缩小约88%。利用多芯片组装(MCM)和表面组装(SMT)工艺,组装实现了小型化电路,实测其电参数指标与原电路基本一致,成功达到了小型化目的。

• 单位
  中国电子科技集团公司第二十四研究所